耐高溫高導熱芯片封裝硅膠，替代現有封裝硅膠，高穩定，低維護，提供5-20倍更高導熱率，可使高結溫芯片性能和穩定性大幅提升，工作溫度可達125℃，導熱系數為0.6-2 W/mk。